silicon; elemental semiconductors; etching; aluminium; dissolving; surface composition; silicon anisotropic etching; aluminum surface; oxidizing agent; TMAH solution; micropyramids; ammonium persulfate; surface analysis; dissolving; Si; Al;
机译:硅各向异性刻蚀,不会用溶解在TMAH溶液中的Si和氧化剂侵蚀铝
机译:改进的TMAH硅蚀刻解决方案,不会腐蚀裸露的铝
机译:阳离子对含有Tmah和Tmah的硅的各向异性蚀刻方法的影响
机译:硅各向异性蚀刻而不攻击铝和氧化剂溶解在TMAH溶液中。
机译:硅/硅锗化物异质结构的各向异性碳氟化合物等离子体刻蚀和等离子体刻蚀引起的侧壁损伤
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:改变表面张力在KOH和TMAH中进行硅各向异性蚀刻
机译:硅太阳电池随机组织的各向异性刻蚀工艺优化