首页> 中文会议>第六届全国印制电路学术年会 >提高刚挠结合多层印制板的可靠性

提高刚挠结合多层印制板的可靠性

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

刚挠结合多层印制板使电子组装件变得灵巧轻便,大大减少了元件装联时过多的引线和焊点,大幅度提高了产品的可靠性,本文通过一系列工艺试验,对该问题进行探讨.

著录项

来源
《第六届全国印制电路学术年会》|2000年|235-241|共7页
会议地点上海
作者
陈长生; 伊竫; 汤燕闽; 刘君平;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;印刷电路;
关键词
多层印制板; 电子组装; 刚挠板; 可靠性;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 提高刚挠结合多层印制板的可靠性 [J] . 汤燕闽 ,李斌 ,等 . 电子电路与贴装 . 2002,第002期
2. 刚挠印制板与挠性多层印制板用材料的技术开发动向 [J] . 铃木铁秋 . 印制电路信息 . 2004,第1期
3. 高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究 [J] . 彭卫红 ,刘东 ,朱拓 . 印制电路信息 . 2012,第004期
4. 提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法 [J] . 吴东坡 ,黄华 ,安金平 . 印制电路信息 . 2014,第011期
5. 刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究 [J] . 王萌辉 ,黄章农 . 印制电路信息 . 2021,第006期
6. 提高刚挠结合多层印制板的可靠性 [C] . 陈长生 ,伊竫 ,汤燕闽 . 第六届全国印刷电路学术年会 . 2000
7. 刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制 [A] . 易强 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号