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刚挠印制板与挠性多层印制板用材料的技术开发动向

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来源
《印制电路信息》 |2004年第1期|71-71|共1页
作者
铃木铁秋;
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
刚挠印制板; 挠性多层印制板; 玻璃布半固化片; 积层工艺; 热膨胀系数;

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