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楼亚芬;
中国电子学会;
印制电路;
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:荣获“青木刚”技术奖和成型等角线的过渡第1部分“青木刚”技术奖和获奖技术历史
机译:开发用于电子包装的刚挠和多层挠性
机译:挠性塑料铰链和创新的CFRP复合材料在挠性基脚上弯曲的两柱桥的抗震性能。
机译:刚挠性胸膜镜检查在恶性胸膜间皮瘤诊断中的实用性
机译:对挠性增强挠性板以及混凝土和竹制混凝土板的深入研究 ud简单聚焦
机译:等离子体处理对T型皮试验测量芳纶/环氧层压板界面结合特性的影响。
机译:挠性板和挠性吸收结构,使用挠性板的金属盘结合体,挠性吸收结构以及具备该挠性板的机械装置
机译:金属支撑挠性板,使用金属支撑挠性板实现金属带自动粘合的金属支撑载体带,用于安装LED的金属支撑挠性电路板和带有层压铜箔的金属支撑挠性电路板,用于电路形成
机译:主轴挠性板法兰,主轴组合挠性板法兰,叶片弹簧式挠性板挠性联轴器,机械装置挠性联轴器
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