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刚挠多层FPC材料的技术开发动向

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摘要

概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造"轻、薄、弯曲"的高性能刚挠多层FPC,以满足移动电话、DVC、DSC等电子机器日益增长的需要.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2004年第9期|53-56,60|共5页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
刚挠多层FPC 挠性覆铜板粘结片保护层;

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