Endicott Interconnect Technologies Inc. 1093 Clark Street Endicott New York 13760;
机译:设计与实现刚性柔性RF前端系统
机译:用于太空包装的刚性-柔性板开始飞行
机译:到2030年,全球塑料电子市场将达到3,100亿美元/柔性太阳能电池和电子封装的巨大机遇/领先企业正在采取行动/高度分散的全球市场
机译:开发用于电子包装的刚挠和多层挠性
机译:通过共挤出方法进行的高阻隔多层包装:纳米复合材料和可生物降解的聚合物对柔性薄膜性能的影响。
机译:刚性和柔性光电器件的具有多层结构的高导电透明有机电极
机译:柔性电子产品:具有石墨烯电极的高度柔性透明的多层MOS2晶体管(小19/2013)
机译:加强越南社会主义共和国胡志明市的包装技术开发中心。技术报告:支持包装技术开发中心的软包装技术和结构设计