半导体器件破坏性物理分析方法及常见不合格原因分析

摘要

半导体器件破坏性物理分析(Destructive Physical Analysic，简称DPA)在国内开展得较晚，该文介绍了DPA的一般程序和方法，并根据近几年来航天型号产品上的半导体器件的DPA情况，总结了半导体器件在DPA中常见不合格原因及存在问题。希望可供从事相关行业的人员参考。