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印刷线路板可靠性研究的新课题——离子迁移对绝缘性能的影响

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摘要

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也各结构设计和使用环境有关.

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来源
《第六届SMT/SMD学术研讨会》|2001年|463-466|共4页
会议地点上海
作者
刘仁志;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
离子迁移; 绝缘性能; 印刷线路板;
入库时间 2022-08-17 10:20:59

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