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黄云; 林丽; 钮利荣;
中国电子学会;
MIM电容; TDDB; 介质击穿; 氮化硅介质; 可靠性评价;
机译:具有HfLaO和HfZrLaO超薄栅极电介质的金属氧化物半导体电容器的时间相关介电击穿(TDDB)特性
机译:用于模拟IC应用的电介质嵌入式MIM电容器的结构和电气特性
机译:用于MIM电容器DRAM应用的HfErO_x电介质的结构和电气特性
机译:具有Zro {Sub} 2高k电介质的EDRAM MIM电容器的新TDDB寿命BI模型
机译:具有明显电气长度的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的模型级简化方法。
机译:使用液相沉积的TiO2作为栅介质的AlGaAs / InGaAs PHEMT的亚阈值特性和闪烁噪声降低
机译:pECVD氮化硅沉积法作为mIm电容器介质对Gaas HBT工艺的影响
机译:p + -Inp / n-Inp / n-InGaasp光电二极管的电容 - 电压特性计算
机译:在具有高K电介质的同一芯片上制造具有最小电压系数的MIM电容器以及去耦MIM电容器和模拟/ RF MIM电容器的方法
机译:MOS电容器电介质的TDDB测试图和测试TDDB的方法
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