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镀通孔时大面积无铜区镀铜结合力的试验

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本文作者通过本试验主要是考究大面积无铜区在镀通孔过程中影响镀铜结合力的相关因素,并初步探讨其反应机理.

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来源
《2003春季国际PCB论坛》|2003年|397-401|共5页
会议地点上海
作者
张昭辉; 孙光炜;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;印刷电路;
关键词
镀通孔; 大面积无铜区; 镀铜结合力; 印刷电路板; 工艺生产;
入库时间 2022-08-17 11:07:46

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