ENTEK Cu-106A(x)--选择性有机保护膜工艺的新技术

摘要

在进行电子装配时PWB的最终表面处理使用有机保护膜已有超过25年的时间,而利用苯并咪唑衍生物形成的有机保护膜完全替代热风整平工艺也有6年以上的时间.随着电子技术的发展,在进行组装时要求通过有机涂覆处理的板子具有适当的结合力和平整的焊盘,如BGA,芯片级封装(CSP)和倒芯片(Flip chip)封装.电子组装和封装市场的变化也要求PWB最终表面处理工艺进行同样的更新,区域矩阵(Area array)封装给电子工业提供了一个新机会和同时也提出了新挑战,Entek CU-106A(X)工艺就是应对这种挑战的一个最好选择.良好的前处理工艺和形成更薄的有机保护膜(OSP Cu-106A(x)),使得在进行电路测试、量测插拔兼容民生时膜层更可靠,同时为进行连接或线(搭)焊时提供了无污染的金表面.伴随着日益紧迫的无铅化推广,有机保护膜可完全适应这种新材料的更高温度的回流焊.这种新的有机保护膜工艺成本低,可焊性更可靠,而且和热风整平相比,更有利于改善环境,完全适合现在和将来的电子工业的发展需要.