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一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB

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摘要

本实用新型实施例提供一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB，该PCB上，OSP被清除后的露铜区域覆有防止氧化、硫化的金属层。采用本实用新型实施例提供的PCB，能够避免露铜区域氧化或硫化，保证散热效果。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-11-06

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20160323 终止日期:20171119 申请日:20151119

专利权的终止
2016-03-23

授权

授权

1. 一种基于有机保护膜OSP工艺的印刷电路板PCB [P] . 中国专利： CN205105452U . 2016.03.23
2. 一种OSP有机保护膜涂覆机 [P] . 中国专利： CN206413277U . 2017-08-15
3. Manufacturing method of electronic module based on three-dimensional technology, involves applying solder paste on solder surfaces of individual printed circuit boards (PCBs) and heating PCB in reflow oven for melting the solder paste [P] . 德国专利： DE102011079278A1 . 2012-05-16

机译：一种基于三维技术的电子模块的制造方法，包括将焊膏涂在各个印刷电路板（PCB）的焊锡表面上，并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏
4. a multilayer printed circuit board (pcb) process for the production of coatings increased with längsgerichteten fibresquergerichteten layers reinforced with fibres and at least one metal middle class [P] . AT179111T . 1999-05-15

机译：增加纤维和至少一种金属中产阶级的高密度纤维增强的多层涂层的多层印刷电路板（pcb）的生产工艺
5. HAIR DYEING PROCESS USING AT LEAST ONE DIRECT AND/OR NATURAL DYE, A TITANIUM SALT, A CELLULOSE-BASED POLYSACCHARIDE AND OPTIONALLY A PARTICULAR ORGANIC SOLVENT [P] . 欧洲知识产权局专利： EP3229755B1 . 2019-06-12

机译：使用至少一种直接和/或天然染料，钛盐，一种基于纤维素的多糖和一种特殊的有机溶剂进行染发工艺