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杨登全; 黄承彩; 杨瑞宇; 李玉英; 杨春丽;
中国宇航学会;
热释电; 混合式; 倒装互连; 铟柱; 焦平面探测器;
机译:第二代高级动态热释电焦平面阵列的表征
机译:以SiO2为红外吸收层的热释电红外焦平面阵列的表面微加工与表征
机译:CU / SN-3.5AG焊点的热机械可靠性,在倒装芯片键合中与3D互连的倒装芯片键合
机译:细间距倒装芯片的互连工艺研究
机译:焦平面阵列的开关模式红外热释电检测
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:基板嵌入式和倒装芯片粘合光电探测器聚合物基光学互连:分析,设计和性能
机译:改进的热释电探测器的发展测量热释电材料特性和FET特性
机译:电子热释电探测器和热释电探测器
机译:热释电红外探测器,热释电红外图像传感器和热释电红外成像设备
机译:微电子兼容的热释电探测器-在辐射接收区域中具有第一个触点,并且在热释电层和支撑硅衬底之间具有进一步的接触,后者在热释电层下方被蚀刻掉以形成自由支撑层。
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