机译:微电子兼容的热释电探测器-在辐射接收区域中具有第一个触点,并且在热释电层和支撑硅衬底之间具有进一步的接触,后者在热释电层下方被蚀刻掉以形成自由支撑层。
公开/公告号DE4218789A1
专利类型
公开/公告日1993-12-09
原文格式PDF
申请/专利号DE19924218789
发明设计人 PANKERT JOSEPH DR. 5100 AACHEN DE;DIBBERN UWE DR. 2000 HAMBURG DE;KLEE MAREIKE DR. 5142 HUECKELHOVEN DE;
申请日1992-06-06
分类号H01L31/09;H01L31/0256;G01J5/10;H01L31/0224;H01L31/18;H01L27/144;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 04:36:13