先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

摘要

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况。