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机译:先进的COPNA树脂作为用于高密度电子封装的低温固化树脂
NMR spectroscopy; infrared spectroscopy; integrated circuit packaging; large scale integration; permittivity; sputter etching; 250 degC; 5 to 20 micron; COPNA-resin; LSI; NMR spectroscopy; dielectric constant; electronic insulating material; glass transition temperat;
机译:先进的COPNA树脂作为用于高密度电子封装的低温固化树脂
机译:先进的COPNA树脂作为用于高密度电子封装的低温固化树脂
机译:低固化温度的新型高性能RTM双马来酰亚胺树脂,用于高级复合材料
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机译:对低温固化的低型不饱和聚酯和乙烯基酯树脂的综合分析。
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机译:低温添加剂对中低温固化过程中不饱和聚酯树脂的影响:收缩行为研究
机译:供体受体聚合化学作为基质树脂低能量固化的载体:2-Tg概念的演变,在环境温度下生产高Tg聚合物