选择性电镀厚金工艺探讨

摘要

电镀厚金为Au-Co合金、金纯度达到99.7％、沉积厚度可达1-3um、耐磨性好、接触电阻小，能满足芯片测试及适应客户产品的特殊需求。随着电镀厚金产品应用越来越广泛、需求量越来越大，PCB选择性电镀厚金工艺将成为必不可少的表面涂覆工艺之一。本文主要通过介绍选择性电镀厚金工艺流程设计、电镀厚金槽设计要求、影响镀金均匀性的相关因素、电镀厚金药水控制、维护及保养、结合力测试、可焊性试验、包装等内容达到优化选择性镀厚金的目的。