溅射工艺参数对Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜沉积速率和介电性能的影响

摘要

本文用射频磁控溅射方法制备了厚约700nm的Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜,采用Al/BST/ITO结构研究了溅射功率、溅射气压、O2/(Ar+O2)比和基片温度对上述BST薄膜沉积速率和介电性能的影响,并根据这些结果分析了较优的工艺条件,同时用XRD、XPS和SEM研究了薄膜的晶相、组成和显微结构。