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层间介质层厚度研究

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本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、半固化片类型)进行了实验研究,推导层间厚度的计算公式.为成品板厚度的控制与阻抗计算提供了依据.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|373-380|共8页
会议地点上海
作者
李志东;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类设计;
关键词
层间介质厚度; 内层残铜率; 铜厚度; 半固化片; 层压程序; 阻抗计算;
入库时间 2022-08-17 10:40:46

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