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化学镀镍金层可焊性的影响因素

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我们将国内外报导化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍.本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|336-341|共6页
会议地点上海
作者
史筱超; 崔艳娜; 贺岩峰; 郁祖湛;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
化学镀镍; 浸金可焊性; 前处理; 焊料; PCB技术;
入库时间 2022-08-17 10:40:46

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