IC封装工艺过程的质量影响因素初探

摘要

微电子制造正朝着高性能和绿色的方向发展，使得微电子制造成为一个高维非线性复杂耦合过程。封装过程中的各工艺参数的设置和控制将直接影响芯片封装的质量。此外，由于封装工艺参数间存在耦合关系，增加了质量控制的难度。深入研究芯片封装过程中的质量影响因素与机理，了解和掌握封装过程参数、参数与参数间相互耦合、干扰问题，对封装工艺参数的合理设定、封装质量和合格率的提高起着重要的作用。本文对目前国内外的粘片和引线键合研究情况进行了较为深入地调研，分析了粘片（Die Attach）和引线键合（Wire Bonding）工艺中影响质量的相关工艺参数及其间耦合关系，为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实时监控奠定了基础。