半导体封装工艺中的质量控制方案

摘要

本文的研究方向是管理科学中的质量管理方法。质量管理是当今企业管理中的焦点课题，如何以尽可能低的成本生产出让客户满意的高质量产品，是企业管理者们梦寐以求的目标。其中，半导体行业在质量要求方面，普遍高于一般行业，并且在近半个世纪以来，对质量管理科学作出了很大的贡献。本文将重点讨论半导体封装工艺中的质量控制问题。本文主要分为五个部分。在第一部分，作者首先阐述了质量管理在当今企业管理中的重要地位，半导体行业的现状，半导体企业中质量控制的特点以及本文的研究背景和意义。在第二部分，作者简单介绍了质量管理和控制方法的基本理论基础。在第三部分，作者介绍了一些在半导体制造企业中广泛应用的质量控制工具，如工序能力指数，控制图，质量检验等。在第四部分中，作者以一家从事半导体封装的公司宏丰(化名)为研究对象，介绍了公司的整体质量控制管理体系和实施概况。这一部分实际是第二章中介绍的基本理论在实际中的应用。在第五部分中，作者仍然以宏丰公司为研究对象，应用第三部分中的质量控制工具，深入的调查了该企业中的基本工艺流程，关键质量控制点和现有质量控制方案等信息；制定了有效的调查计划，通过一段时间的数据收集后，对数据进行分析，从而对现有的质量控制方案提出具体且可行的改进方案。案例的分析结果具有很好的现实指导意义。

目录

中文摘要及关键词

英文摘要及关键词

1 引言

1.1二十一世纪是质量的世纪

1.2半导体工艺简介

1.2.1 半导体发展简史

1.2.2 半导体加工工艺流程

1.3半导体工艺中质量控制的特点

1.4研究方向及意义

2 半导体工艺中的质量控制与管理基本理论基础

2.1戴明的“十四要点”和PDCA循环

2.2基本控制系统

2.3小结

3 控制图和工序能力分析原理

3.1工序质量波动及其规律性

3.2工序能力

3.2.1 工序能力分析

3.2.2 工序能力指数

3.3 SPC控制图

3.4质量检验

3.5小结

4 宏丰公司质量控制系统TQP概述

4.1公司背景介绍

4.2 TQP组织的形成

4.3 TQP的系统方法

4.4小结

5 宏丰公司的质量控制系统调查与分析

5.1公司质量现状

5.2调查目标和调查计划

5.3调查结果总结

5.3.1关键工序和关键控制点

5.3.2实际的应用情况

5.3.3质量控制渠道的有效性

5.3.4对现质量控制方案的优化

5.4小结

6结论

附表1

参考文献

致谢

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