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陈建军; 于军; 韩鹤友; 王骏; 廖红华; 周文利; 李雪刚;
中国化学会;
聚甲基丙 烯酸甲酯; 微流控芯片; 光化学表面处理; 键合;
机译:使用非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺提高柔性基板上芯片的键合强度
机译:低压等离子体的聚丙烯表面改性以增加粘合剂键合:工艺参数的影响
机译:超声键合工艺对玻璃基芯片组件中聚合物基各向异性导电膜接头的影响
机译:聚合物材料的表面改性,以及通过波长为160 nm的真空紫外光照射,固体之间的直接键合
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:CUS / RGO-PEG纳米复合材料用于PMMA的塑料实验室芯片的光热键合
机译:CUS / RGO-PEG纳米复合材料,用于PMMA的塑料实验室芯片的光热键合
机译:焊膏沉积和芯片键合工艺开发。 IBm,Endicott第十季度报告
机译:用于无锡倒装芯片键合的高度可靠的非导电胶粘剂和倒装芯片键合工艺
机译:多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译:PMMA微设备的PMMA溶剂键合
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