键合温度对PMMA电泳芯片电渗流的影响

摘要

在不同温度条件下完成了PMMA电泳芯片的热压键合,研究了键合温度对电泳芯片电渗流流速的影响.通过采用2%HEC+1×TBE的筛分介质对沟道进行改性,以硼砂和TBE为缓冲溶液,对相同沟道截面的电泳芯片的电渗流流速进行测量.实验结果表明,PMMA电泳芯片的电渗流流速随键合温度的升高而减小,改性后比改性前电渗流流速变化更为明显.