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J.Villain; U.Corradi; Chr. Weippert;
上海科技开发交流中心;
无铅焊料合金; 共晶锡锌焊料; 焊接可靠性; 回流焊接; 波峰焊接; 纳米硬度;
机译:微量锌合金化控制三元共晶锡银铜焊料中的Ag_3Sn板形成
机译:共晶Sn3.5Ag和纯锡焊料与Cu基板在液态焊接过程中的界面反应
机译:钯和焊料时效对锡铅共晶焊料力学和疲劳性能的影响
机译:用于光电和MEMS应用的富含含锡的锡锡的锡 - 金共晶焊料的电沉积
机译:研究影响近共晶锡3.0银X铜无铅焊料中锡固化的热和化学因素。
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:共晶铋锡和共晶铟锡在高温变形中的微观结构发展和力学行为。
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机译:通过形成铜共晶体来精炼去除锡基无铅焊料和锡铅基焊料中的铁,镍等
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