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机译:共晶Sn3.5Ag和纯锡焊料与Cu基板在液态焊接过程中的界面反应
A. Intermetallics; miscellaneous; B. Texture; C. Crystal growth; C. Joining; D. Microstructure;
机译:共晶Sn3.5Ag和纯锡焊料与Cu基板在液态焊接过程中的界面反应
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机译:液态时效过程中Sn-3.5Ag-xZn焊料与Cu基底的界面反应
机译:Sn-Ag-Cu-Fe复合焊料与Cu基底之间的液相界面反应
机译:工艺参数和热循环对共晶锡银焊料在Cu上的组织和强度的影响。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Sn-58质量%Bi共晶焊料和(Cu,无电镀Ni-P / Cu)衬底之间的界面反应