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含Ni膜系耐铅锡焊料焊接的特性研究与验证

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微波集成电路中传统的NiCr-Au膜层和Sn63Pb37焊料焊接时,Au在高温下易和熔融Sn63Pb37焊料反应生成脆性的AuSn2甚至AuSn4,带来焊接和长期工作的可靠性等问题.本文针对这种现象,从焊料和膜层两个方向展开研究,对微波集成电路的常规膜系提出了一种改进方案,并进行一系列验证试验.

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来源
《第十六届全国混合集成电路学术会议》|2009年|p.140-144|共5页
会议地点成都
作者
白浩; 张晶; 王平;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
微波集成电路; 铅锡焊料焊接; NiCr-Au膜层; 焊料焊接; 熔融反应;
入库时间 2022-08-17 10:47:42

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