减薄划片过程中ESD的预防与控制

摘要

SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。本文以生产过程中遇到的一些实际问题为例，分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响、成因以及ESD的预防与控制方法。