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方克洪; 吴奕辉;
中国电子材料行业协会;
基板材料; 耐热性; 环氧树脂; 固化剂; 填充材料;
机译:METGRON2无卤低介电损耗角正切/高耐热多层基板材料
机译:高耐热低诱电率多层基板材料
机译:环保,高耐热和低CTE的半导体封装基板材料
机译:通过热脱附/ GC对土壤中的PCBs进行现场分析,并通过GC×GC – TOF-MS测定单个PCB同类物
机译:使用CO的各种基板材料中微针模具微孔和微通孔的快速原型设计的便利方法
机译:使用pu纳米复合材料开发用于屋顶的高耐热建筑纳米隔热材料
机译:siC高耐热成分的开发,特别是汽车燃气轮机应用
机译:氧化钨细颗粒的形成方法,用于形成高耐热的热射线屏蔽材料;氧化钨细颗粒的形成,用于形成高耐热的热射线屏蔽材料;以及分散体,用于形成高耐热的热屏蔽材料。耐热热射线屏蔽材料
机译:设计和开发用于机载执行器微调执行器的组装pcb的测试设施。
机译:反应性表面活性剂内的PCB开发解决方案组成和控制系统,可防止PCB开发过程中的浮渣
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