PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其特征在于，其由如下重量份的组份制成：环氧树脂50‑80份，固化剂20‑50份，功能化POSS 0.1‑10份。本发明还公开了制备所述PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料的方法。本发明提供的PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其固化物的玻璃化温度提高5‑60℃，耐热性显著改善，弯曲强度、冲击强度、介电性能，导热性能相比纯环氧树脂也有很大提高。本发明复合材料体系固化后具有较高的玻璃转化温度，低吸水率、较低的介电常数和介质损耗、低热膨胀系数，高的热可靠性、高的导热率和机械性能，并具有良好的加工性能。