高耐熱低誘電率多層基板材料

摘要

近年，電子回路基板材料に求められる性能や品質は電子機器の高機能化にともない，一層高性能化かっ複雑化の一途をたどっている。例として，軽薄短小化が進む携帯機器においてはビルドアップ基板材料，通信インフラストラクチャ機器においては低誘電低損失材料，車載機器においては高耐熱，高信頼性材料，半導体パッケージにおいては微細回路形成や狭ピッチスルーホール信頼性に対応した材料が求められる。