一种新型主链型苯并噁嗪树脂及其无卤覆铜板应用的研究

摘要

合成出一种新型主链型苯并噁嗪中间体,研究了不同固化条件对其聚合物结构和性能的影响,还将其应用于制备无卤覆铜板.研究结果表明,这种新型主链型苯并噁嗪中间体在220℃条件下固化完全,而且具有高的玻璃化转变温度(273℃).尤其值得注意的是,应用该树脂所制备的无卤覆铜板具有优秀的耐热、耐水和介电性能,尤其具有优异的介电性能(Dk,3.73;Df,0.0047(1GHz)),甚至在10GHz测试条件下,依然保持了优异的介电性能(Dk,4.03;Df,0.0100),特别适用于高频、高速基材.