高性能苯并噁嗪树脂及其在无卤覆铜板中的应用研究

摘要

本文通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了高性能苯并噁嗪树脂的固化反应行为及耐热性能;通过程序升温制作了树脂固化浇注体,研究了该树脂的介电性能.结果表明,该树脂具有高反应活性(Tp为196.2℃,Ea为78.5KJ/mol),高耐热性(Td5％为300.9℃,800℃残碳率为50％;Tg为237℃)及低介电常数(Dk为3.04)和低介质损耗(Df为0.0039).本文还对由其所制备的无卤覆铜板的性能进行了展示.