高导热电子封装材料及其近净成形制备技术

摘要

集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气密性、高导热封装材料的性能及近净形制备方法进行了重点介绍，并就电子封装材料未来的发展与研究热点作出展望。