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第一章文献综述
1.1引言
1.2电子封装材料应用背景及国内外研究现状
1.2.1应用背景
1.2.2国内外研究现状
1.3高硅铝合金电子封装材料
1.3.1铸造高硅铝合金
1.3.2粉末冶金高硅铝合金
1.3.3喷射沉积高硅铝合金
1.4颗粒增强铝基复合电子封装材料
1.4.1颗粒增强铝基复合材料研究现状
1.4.2颗粒增强铝基复合材料的制备方法
1.5金属氧化的基本原理及氧化工艺的应用研究
1.5.1氧化热力学基本原理
1.5.2氧化动力学基本原理
1.5.3合金氧化特点
1.5.4合金内氧化原理及特点
1.5.5金属氧化工艺在材料制备中的应用
1.6研究高硅铝合金电子封装材料的目的和意义
1.7本论文研究目的及研究内容
第二章二元高硅铝合金材料研究
2.1引言
2.2实验
2.2.1粉末制备
2.2.2真空包套热挤压
2.2.3制样
2.3性能分析与组织观察方法
2.3.1粉末粒度及氧含量分析原理
2.3.2气密性分析
2.3.3密度分析
2.3.4热膨胀系数分析
2.3.5导热系数分析
2.3.6常温拉伸试验
2.3.7常温压缩试验
2.3.8光学显微组织观察
2.3.9扫描电镜显微分析及断口扫描
2.4粉末特性
2.4.1粉末粒度分布及氧含量
2.4.2粉末颗粒形貌
2.5挤压工艺研究
2.5.1粉末热挤压成形机理探讨
2.5.2粉末热挤压工艺参数确定
2.6材料组织与性能研究
2.6.1材料显微组织研究
2.6.2材料密度研究
2.6.3材料热膨胀系数研究
2.6.4材料导热性能研究
2.6.5材料力学性能研究
2.7本章小结
第三章SiCp颗粒增强铝硅基复合材料研究
3.1引言
3.2实验
3.2.1 工艺流程
3.2.2增强体选择原则及材料制备
3.2.3微观组织、界面观察及性能分析
3.3 SiCp颗粒增强铝基复合材料的微观组织
3.3.1 工艺对复合材料组织的影响
3.3.2基体对复合材料组织的影响
3.3.3增强体体积分数对复合材料组织的影响
3.4 SiCp颗粒增强铝硅基复合材料界面分析
3.5 SiCp颗粒增强铝硅基复合材料性能研究
3.5.1物理性能研究
3.5.2力学性能研究
3.6本章小结
第四章SiO2颗粒增强铝硅基复合材料研究
4.1引言
4.2实验
4.2.1 工艺流程
4.2.2材料制备
4.2.3显微组织、界面观察及性能分析
4.3 SiO2颗粒增强铝硅基复合材料显微组织研究
4.4 SiO2颗粒增强铝硅基复合材料界面研究
4.5 SiO2颗粒增强铝硅基复合材料性能研究
4.5.1物理性能研究
4.5.2力学性能研究
4.6本章小结
第五章Al-Si合金粉末氧化机制及材料性能研究
5.1引言
5.2氧化机制
5.2.1 Al-Si合金粉末氧化热力学
5.2.2 Al-Si合金粉末氧化动力学
5.3实验
5.3.1粉末氧化
5.3.2粉末成形
5.3.3氧化粉末特性分析及材料微观组织与性能研究
5.4氧化粉末特性
5.4.1粉末氧含量研究
5.4.2氧化粉末显微组织
5.5粉末氧化预处理对材料组织及性能的影响
5.5.1组织特征
5.5.2性能研究
5.6本章小结
第六章Al-Si合金粉末高能球磨氧化预处理研究
6.1 Al-Si合金粉末的机械球磨
6.2球磨氧化机制
6.3球磨时间研究
6.3.1球磨时间对粉末性能的影响
6.3.2球磨时间对材料组织与性能的影响
6.4球料比研究
6.4.1球料比对粉末性能的影响
6.4.2球料比对材料组织与性能的影响
6.5本章小结
第七章结论
参考文献
致谢
攻读博士学位期间的主要研究成果