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邹军;
中国电子学会;
金丝键合; 金带键合; 毫米波多芯片组件性能;
机译:金到金互连倒装芯片键合的开发,用于悬吊式芯片上的芯片
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:通过铜互连使金丝热超声键合到芯片上的新方法
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:用于芯片封装共同设计插入损耗(dB)的键合线互连的特性,建模和设计
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:电路键合互连组件和倒装芯片互连键合
机译:用于半导体组件中的芯片键合的胶粘膜和包含相同芯片的芯片键合膜
机译:用作半导体的电子组件包括半导体芯片,该半导体芯片具有带键合焊盘的有源正面并覆盖有弹性层,该弹性层具有导电地连接到键合焊盘的触点
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