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尹硕; 蒋晓东; 胡文成;
四川省电子学会;
铜锰合金; 电弧熔炼; 纳米多孔铜; 金相结构;
机译:Ti-Cu合金的初始微观结构通过脱合金对最终纳米多孔铜的影响
机译:采用T恤模板和Schweizer试剂的变种,用于构建低重量,柔韧,分层多孔和纺织结构化的铜集电器,用于树突抑制LI金属
机译:在精细的超分子控制下,基于大环双铜构建基的纳米分子矩形,扩展的螺旋结构和多孔状材料的自组装
机译:初始水分对多孔混凝土抗压强度表达影响的实验研究
机译:铜/多孔低k互连中多孔低k的泄漏电流行为和传导机理的研究:外在因素的影响。
机译:块状和多孔硅上铜浸入沉积初始阶段的比较研究
机译:多孔聚四氟乙烯亚甲基与亲水和疏水地层结构的应用构建酶电极
机译:多孔体的成孔材料,多孔体的成孔材料的制造方法,多孔体,多孔体及蜂窝结构的制造方法
机译:多孔铜烧结材料,多孔铜复合部件,制造多孔铜烧结材料的方法以及制造多孔铜复合部件的方法
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