首页> 中文会议>中国西部地区第二届SMT学术研讨会 >BGA的返修

BGA的返修

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文指出球栅阵列封装的返工和返修与操作人员有着密切的关系,成功的返修要求操作人员具备有封装拆除和重贴的知识外,设备的正确操作也是必不可少的,以保证均匀的一致性和成功的球栅阵列封装返修.

著录项

来源
《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》|2001年|352-354|共3页
会议地点重庆
作者
王彩萍;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;测量和检验;
关键词
球栅阵列; 封装技术; 返修工艺;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. BGA返修和返修工作站 [J] . 张国琦 ,曹捷 ,麻树波 . 电子工艺技术 . 2009,第001期
2. 高可靠BGA返修工艺技术研究 [J] . 朱宁 ,郭鹏飞 ,刘鼎 . 质量与可靠性 . 2021,第005期
3. 高熔点焊球BGA返修工艺研究 [J] . 张艳鹏 ,王威 ,王玉龙 . 电子工艺技术 . 2020,第001期
4. 浅谈BGA类器件返修 [J] . 潘庆国 . 科学技术创新 . 2020,第012期
5. 聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究 [J] . 赵丙款 ,唐杰 ,田冬冬 . 电子工艺技术 . 2019,第004期
6. BGA返修工艺(图文教程) [C] . 李昌亮 . 2016北京国际SMT技术交流会 . 2017
7. 小庄矿40203综采面运顺破坏机理及返修技术研究 [A] . 王树明 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号