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SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2018
召开地:
Rosemon(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
EVALUATION OF HIGH SPEED PLATING FOR COPPER POST WITH FLAT TOP SHAPE AND IMPROVED POST HEIGHT UNIFORMITY
机译:
带有平顶形状的铜柱的高速镀层和改善的柱高均匀性的评估
作者:
Yuki Itakura
;
Shinji Tachibana
;
Hisamitsu Yamamoto
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
Electrolytic copper plating;
High current density;
Polarization curve;
Flattening post top;
Uniformity;
2.
EFFECTIVE APPROACH TO ENHANCE THE SHOCK PERFORMANCE OF ULTRA-LARGE BGA COMPONENTS
机译:
增强超大型BGA组件的电击性能的有效方法
作者:
Weidong Xie
;
Mudasir Ahmad
;
Cherif Guirguis
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Jianghai Gu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
shock mitigation;
shock testing;
solder joint reliability;
mechanical reliability;
product level shock;
3.
LOW MELTING TEMPERATURE INTERCONNECT THERMAL CYCLING PERFORMANCE ENHANCEMENT USING ELEMENTAL TUNING AND EDGEBOND ADHESIVE
机译:
利用基本调谐和边缘粘合技术提高低熔点温度互连的热循环性能
作者:
Andy Hsiao
;
Tae-Kyu Lee
;
Imbok Lee
;
Young-Woo Lee
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
Edgebond;
adhesive;
Low melting temperature solder;
thermal cycling;
recrystallization;
board level reliability;
4.
HOW X-RAY TECHNOLOGY IS IMPROVING THE ELECTRONICS ASSEMBLY PROCESS
机译:
X射线技术如何改善电子装配过程
作者:
Griffin Lemaster
;
Bill Cardoso
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
X-ray;
Radiography;
NDT;
Counterfeit Detection;
Reverse Engineering;
DFM;
DFXI;
Artificial Intelligence;
5.
EXTENDING 3D MRS SENSOR TECHNOLOGY TO ADDRESS CHALLENGING MEASUREMENT AND INSPECTION APPLICATIONS
机译:
扩展3D MRS传感器技术以应对具有挑战性的测量和检查应用
作者:
Dick Johnson
;
John Hoffman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
AOI;
3D Inspection;
SPI;
multiple reflection suppression;
MRS;
CMM;
6.
CRACK PROPAGATION MECHANISM STUDY ON BISMUTH CONTAINED SN BASE LEAD FREE SOLDER UNDER THERMO- MECHANICAL STRESS
机译:
热应力作用下含铋的SN基无铅焊料的裂纹扩展机理研究
作者:
Imbok Lee
;
Young-Woo Lee
;
Aakash Valliappan
;
Tae-Kyu Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
Thermal cycling reliability;
Bismuth;
Lead-free solder;
Crack propagation mechanism;
7.
IMPACT OF STENCIL QUALITY TECHNOLGY ON SOLDER PASTE PRINTING PERFORMANCE
机译:
钢材质量和技术对焊膏印刷性能的影响
作者:
Jeffrey Len Yung Kwuan
;
Leon Rao
;
Evan Yip
;
Wisdom Qu
;
Jonas Sjoberg
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
Internet of Things (IoT);
miniaturization;
printing performance;
0.35mm pitch;
01005 pad;
8.
QUALITATIVE MODEL DESCRIBING HOT TEAR ABOVE VIPPO AND NUMEROUS OTHER DESIGN ELEMENTS
机译:
定性模型描述VIPPO上方的热撕裂以及其他许多设计元素
作者:
Guenter Gera
;
Udo Welzel
;
Yin Jizhe
;
Harald Feufel
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
VIPPO;
Hot Tear;
Solder;
Separation;
Reflow Soldering;
BGA;
Fillet Lifting;
ePad;
9.
EFFECTS OF ENIG NICKEL CORROSION ON WETTING BALANCE TEST RESULTS AND INTERMETALLIC FORMATION
机译:
镍镍腐蚀对润湿平衡测试结果和金属间形成的影响
作者:
Donald Gudeczauskas
;
George Milad
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2018年
关键词:
ENIG;
corrosion;
intermetallic formation;
solder wetting balance;
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