BGA返修工艺(图文教程)

摘要

BGA是一种目前常用的封装形式,以其多I/O,引脚短,体积小的优点迅速发展,BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装.但因其引脚在BGA下表面,使得其返修的难度增大,且返修工艺也比较复杂，具体分析了拆焊、返修、重新焊接几个环节。