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张艳鹏; 王威; 王玉龙; 孙海超;
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 吉林 长春 130033;
高熔点焊球; SBC; BGA; 返修;
机译:QFN / MLF返修焊接修复焊料,用于既没有导线也没有焊球连接的组件
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:感应加热用于组装BGA封装的焊球引线
机译:用于BGA封装的聚合物芯焊球的焊球坚固性研究
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备
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