公开/公告号CN202603053U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-12-12
原文格式PDF
申请/专利权人 西安中科麦特电子技术设备有限公司;
申请/专利号CN201120450448.5
申请日2011-11-15
分类号
代理机构西安智大知识产权代理事务所;
代理人刘国智
地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
入库时间 2022-08-21 23:38:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/34 授权公告日:20121212 终止日期:20141115 申请日:20111115
专利权的终止
2012-12-12
授权
授权
机译: 一种散布BGA包装中的热量的方法以及带有传热棒的BGA包装中的热量
机译: 弹性材料制成的永久性BGA(球栅阵列)钢及其在BGA组件加工中的应用方法
机译: 使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备