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赵丙款; 唐杰; 田冬冬;
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所;
江苏无锡 214126;
聚氨酯树脂漆; BGA热风返修; 隔热防护措施; 返修流程;
机译:专注于提供BGA返修解决方案
机译:BGA返修现场准备中的新增功能
机译:选择BGA / CSP返修设备
机译:BGA的激光返修过程代替热风/红外加热的PCBA返修新方法
机译:微流体芯片的设计研究硅氧纳米线检测到的抗原驱动电压电位差异的潜在使用,其用抗体官能化树枝状大分子进一步涂覆的金纳米颗粒进行抗体 - 官能化的树枝状大分子进行后诊断
机译:Rgo涂覆的聚氨酯泡沫/分段聚氨酯复合材料作为固体相变热界面材料
机译:植物聚氨酯树脂(Ricinus communis)种植体在犬的线性牵引,固定和椎体融合中的应用:实验研究Ricinus communis聚氨酯树脂在犬牵张,固定和椎体融合中的植入:实验研究
机译:环氧树脂和聚氨酯的磁共振研究。
机译:用于bga封装的电磁干扰屏蔽的具有用于溅射的聚氨酯树脂的bga粘合带及其制造方法
机译:用于涂覆非铬处理的金属材料的水性聚氨酯树脂组合物,以及用于涂覆包含聚氨酯树脂的非铬处理的金属材料的水性涂料
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