BGA返修工作站中BGA-PCB相对位置调整系统

摘要

本实用新型涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的BGA返修工作站中BGA-PCB相对位置调整系统，包括成像仪，BGA水平角度调整调整系统，PCB水平位置调整系统，通过用分光视觉系统把PCB焊盘和BGA焊点同时成像在显示器上,底座水平调节PCB的位置,真空吸嘴水平旋转BGA角度，使PCB焊盘和BGA焊点重合,这样BGA贴在PCB焊盘上后,BGA焊点就和PCB焊盘对应上了。