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刘玲; 徐金洲; 范继长;
中国电子学会;
金凸点; 倒装焊; 可靠性;
机译:通过电镀制造用于倒装焊接的无铅焊料凸点
机译:铜柱凸点下金属化对倒装焊点电迁移的电流拥挤和焦耳热效应的影响
机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
机译:使用选择性形成用于凸点互连的纳米多孔粉末进行低温金-金键合
机译:一种快速故障评估方法,用于在热机械循环下插入安装焊料互连。
机译:用于实验室进行职业卫生样品分析的两种新型散装焊接烟气参考材料的制备和认证
机译:倒装焊片凸点电流拥挤和焦耳热的模拟分析
机译:无掩模倒装焊料凸点技术
机译:用于形成金凸点的非氰化物基化学镀金浴和金凸点形成方法
机译:集成的无空洞工艺,用于组装焊料凸点芯片
机译:封装半导体器件中可靠的晶圆级芯片级封装焊料凸点结构
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