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杨彦锋; 徐达; 常青松; 张延青; 祁广峰;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
河北 石家庄 050051;
超声热压倒装焊; 正交试验设计; 压力; 超声功率; 交互作用;
机译:光滑末端工具进行热超声金凸点倒装芯片焊接的实验研究
机译:倒装芯片中铜柱焊料凸点通过热压键合的热循环可靠性
机译:不同数量的Au短焊凸点的倒装芯片发光二极管的制备和热分析
机译:使用化学镍/金凸点和焊球放置的倒装芯片技术的低成本凸点工艺
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:带焊孔的无凸点倒装芯片组件
机译:倒装锡焊凸点的形成
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