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用于LCD驱动电路倒装焊的金凸点研究

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目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监视器.无论是小的手机显示屏,还是大的液晶监视器,都需要驱动器芯片,这些芯片的I/O采用金凸点,然后倒装在液晶显示屏上(COG)

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来源
《第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会》|2003年|488-491|共4页
会议地点北京
作者
王水弟; 蔡坚; 贾松良;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
驱动电路; 倒装焊; 金凸点; IC封装;

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