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李明雨; 汉晶;
哈尔滨工业大学深圳研究生院;
无铅钎料凸点; 超声倒装焊接; 可行性;
机译:光滑末端工具进行热超声金凸点倒装芯片焊接的实验研究
机译:带金属凸点的无铅焊料的热超声焊接,用于倒装芯片焊接
机译:超声波助焊剂Sn-3.5mass%Ag焊料凸点倒装芯片焊接
机译:低成本倒装芯片电子封装的化学镀镍凸点和模板焊料印刷的可行性和可靠性研究
机译:纵向热超声焊接,用于倒装芯片组装。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:临床研究的可行性验证方法,例如制药公司,涉及根据目标标准评估数据库中的患者数据并建立临床研究可行性的措施
机译:基板上的双重焊料凸点,用于低温倒装芯片焊接
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