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张彩云; 任成平;
中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024;
太原职业技术学院工贸分院,山西,太原,030021;
倒装焊; C4; 热超声; 导电粘接剂;
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:AI / Ni(V)/ Cu凸点下金属化时的倒装芯片Sn-3.0Ag-(0.5或1.5)Cu凸点的元素再分布和界面反应机理
机译:适用于采用高密度倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装的Cu / low-k器件的大芯片小间距倒装芯片凸点技术
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:用于制造倒装芯片的焊料凸点接合方法的夹具以及由其制造的倒装芯片
机译:用于在倒装芯片安装和制造微电子组件的底部填充工艺步骤中减少倒装芯片凸点应力的方法
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