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1.
Advanced Techniques to Determine Electrostatic Risks in Electronics Factories
机译:
确定电子工厂中静电风险的先进技术
作者:
David E. Swenson
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
ESD;
Auditing;
HBM;
MM;
CDM;
process monitoring;
2.
Design and synthesis of mesoporous nano-silver-based die attach material for high power electronics
机译:
用于大功率电子器件的介孔纳米银基管芯附着材料的设计与合成
作者:
Katsuaki Suganuma
;
Jinting Jiu
;
Doseop Kim
;
Keunsoo Kim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Silver nanrods;
synthesis;
polycol process;
die attach;
3.
Package Reliability Using μPILR~TM in Stacking and Flip Chip
机译:
在堆叠和倒装芯片中使用μPILR〜TM的封装可靠性
作者:
Bahareh Banijamali
;
Ilyas Mohammed
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
μPILR;
copper micro bumps;
flip-chip;
CSP;
stacking;
pitch;
4.
Origami Packaging – Novel Printed Antenna Technology for Ad-hoc Sensor Applications
机译:
折纸包装–适用于临时传感器应用的新型印刷天线技术
作者:
Sergio E. Melais
;
Thomas M. Weller
;
C. Mike Newton
;
Randall W. Smith
;
Carol A. Gamlen
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
origami packaging;
3-D antenna;
tetrahedron;
printed dipole;
Liquid Crystalline Polymer (LCP);
5.
Interconnect Integrity Challenges in the Development of a Flexible Package
机译:
柔性封装开发中的互连完整性挑战
作者:
Syed Sajid Ahmad
;
Fred Haring
;
John Jacobson
;
Zane Johnson
;
Kevin Mattson
;
Aaron Reinholz
;
Bernd Scholz
;
Greg Strommen
;
Conrad Thomas
;
Karen White
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Semiconductor packaging;
flexible electronics;
metallization;
interconnect;
via formation;
6.
Numerical Analysis of Moisture Induced Failure in Semiconductor Package
机译:
半导体封装中水分引起的失效的数值分析
作者:
Joonyoung Oh
;
Saeyoung Yang
;
Junho Lee
;
Soyoung Jung
;
Haekyung Oh
;
Yoonrae Cho
;
Younghee Song
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Reliability;
Moisture;
Diffusion;
Swelling;
Delamination;
7.
Experimental Investigation of Vapor Chamber
机译:
蒸气室的实验研究
作者:
Yuan-Chin Chiang
;
Chiao-Hung Cheng
;
Yu-Wei Chang
;
Chun-Liang Lai
;
Sih-Lin Chen
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
vapor chamber;
thermal performance;
boiling-condensation;
fill-ratio;
8.
Bond Test Methodologies for Large Aluminum Ribbon
机译:
大型铝带的粘结测试方法
作者:
Garrett Wong
;
Kristian Oftebro
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Ribbon Bonding;
Aluminum;
PowerRibbon®;
Test Methodology;
9.
Evaluation of Irregular Inter-Metallic Compound Growth in Gold Wire Bonds Encapsulated with Reliable, Green Epoxy Molding Compound
机译:
用可靠的绿色环氧模塑化合物包封的金线键合中不规则金属间化合物的生长评估
作者:
Alvin Seah
;
Santosh Kumar
;
Jason Wong
;
Lin Shuk Chin
;
Andrea Soriano
;
Spencer Chew
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
irregular;
inter-metallic compound;
ball pull strength and high temperature storage;
10.
Wire Bonding to Ultra-Thin Stacked Die Devices with Overhang
机译:
引线键合至具有悬伸的超薄堆叠式芯片设备
作者:
Yan Lie Zhang
;
Suresh Kumar
;
Sena Jovy
;
Ireneo Villavert
;
Marit Seidel
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
11.
Dielectric Material Characterisation above 100GHz using the Microstrip Ring Resonator
机译:
使用微带环形谐振器表征100GHz以上的介电材料
作者:
Richard Hopkins
;
Charles Free
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Ring Resonator;
Dielectric Properties;
Material Characterisation;
12.
Constructing a Complex Radiation Source from Simple Point Sources
机译:
从简单点源构造复杂的辐射源
作者:
Kevin P. Slattery
;
Kevin J. Daniel
;
Xiaopeng Dong
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
13.
Investigation of Thermal Impedance and Stress in Direct Attached Ceramic-AlSiC Structures for use in Power Packaging
机译:
用于功率包装的直接附着陶瓷-AlSiC结构中的热阻和应力的研究
作者:
Troy McKay
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
14.
Multi-decade Gigabit SiP with over 20 metal layer PALAP FCBGA substrate
机译:
具有20多个金属层PALAP FCBGA基板的数十年千兆位SiP
作者:
Ryuichi Oikawa
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
PALAP (Patterned prepreg Lay up Process);
SiP (System in Package) and Virtual SiP;
15.
HIGH-TEMPERATURE SiC PACKAGING FOR HEV TRACTION APPLICATIONS
机译:
混合动力车用高温SiC包装
作者:
K. Vanam
;
F. Barlow
;
B. Ozpineci
;
L. D. Marlino
;
M. S. Chinthavali
;
L. M. Tolbert
;
A. Elshabini
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Power Electronics;
SiC;
High Temperature Packaging;
16.
Using Unconventional Materials for Electromagnetic Shielding
机译:
使用非常规材料进行电磁屏蔽
作者:
Lothar O. Hoeft
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Magnetic Field Attenuation;
Shielding;
Surface Transfer Impedance;
Enclosures;
Plated Plastics;
Aperture Coupling;
17.
Future Trend of Automobile Electronics in Japan
机译:
日本汽车电子的未来趋势
作者:
Masayuki Hattori
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
automotive electronics;
hybrid vehicle;
jisso technologies;
night view;
pre-crash safty;
IC package;
18.
Impact Property Evaluation of Ag-epoxy Conductive Adhesive Joint
机译:
Ag-环氧导电胶接点的冲击性能评价
作者:
Do-Seop Kim
;
Min Kang
;
Keun-Soo Kim
;
Sun-Sik Kim
;
Seong-Jun Kim
;
Katsuaki Suganuma
;
Qiang Yu
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Ag-epoxy conductive adhesive;
Sn-3Ag-0.5Cu solder;
Impact strength;
Shear strength;
Void;
19.
The study of non-wet phenomena between solder ball and paste
机译:
焊球与焊锡膏之间的非润湿现象的研究
作者:
Shikyung Kim
;
Kyungdu Kim
;
Hun Han
;
Sungchan Han
;
Dongchun Lee
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
non-wet;
ENIG;
Cu;
OSP;
wettability;
solder ball;
solder paste;
20.
Board Level Drop Reliability of Package-on-Package
机译:
叠层封装的板级跌落可靠性
作者:
Seok Won Lee
;
Hyon Chol Kim
;
Chi Young Lee
;
Heung Kyu Kwon
;
Tae Je Cho
;
Sa Yoon Kang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
board level reliability;
drop test;
package-on-package;
failure analysis;
package height;
flip chip;
21.
Solder Joint Thermal Fatigue Analysis of MCP
机译:
MCP的焊点热疲劳分析
作者:
Chen Song
;
Liu Hai
;
Lee Jaisung
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
MCP;
solder joint;
fatigue model;
submodel;
viscoplasitc;
22.
Robust Wirebonding of X-Wire™ Insulated Bonding Wire Technology
机译:
X-Wire™绝缘键合线技术的稳健键合
作者:
Christopher Carr
;
Juan Munar
;
William Crockett
;
Robert Lyn
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Insulated bonding wire;
Advanced Packaging;
Wire bonding;
23.
Packaging Reliability of Indium Attach in SiGe Electronic Module for Space Exploration Applications
机译:
用于太空探索应用的SiGe电子模块中铟附着物的包装可靠性
作者:
Rui Wu
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Packaging Reliability;
Extreme Environment;
Indium;
SiGe HBT Device;
24.
An Electrochemical Investigation of Deposit Initiation Used to Develop a Low Corrosion, Non Cyanide Immersion Gold for UBM Applications
机译:
沉积引发的电化学研究,用于开发用于UBM应用的低腐蚀,无氰浸金
作者:
Yu Luo
;
Kai Wang
;
Neil Brown
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
electroless nickel;
immersion gold;
non-cyanide;
low corrosion;
under bump metallurgy;
electrochemical measurement;
25.
Portable Gas Sensing System Using Zeolite-Y/Nile Red Dye in Host-Guest Configuration
机译:
在主机-访客配置中使用Zeolite-Y /尼罗红染料的便携式气体传感系统
作者:
Son Nguyen
;
Joan Z. Delalic
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Zeolites;
optical biochemical sensor;
fluorescent dyes;
26.
Environmental performance evaluation of printed electronics in parallel with prototype development
机译:
与原型开发同时进行的印刷电子产品的环境性能评估
作者:
Esa Kunnari
;
Jani Valkama
;
Matti Maentysalo
;
Pauliina Mansikkamaeki
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
printable electronics;
inkjet printing;
ecodesign;
environmental indicators;
27.
Synthesis of Semiconducting Barium Strontium Titanate Nanosize Powders through Sol-Gel Process
机译:
溶胶-凝胶法合成半导体钛酸钡锶纳米粉体
作者:
Wenzhong Wu
;
W.Kinzy Jones
;
Yanqin Liu
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
sol-gel process;
nanosize;
semiconducting;
barium strontium titanate;
sintering;
28.
Performance of a Robust Lead and Cadmium free Thick Film Gold Conductor that Exhibits High Fired Film Density and Reliable Wire Bond Adhesion
机译:
具有高烧成膜密度和可靠的引线键合粘合力的坚固的无铅无镉厚膜金导体的性能
作者:
Samson Shahbazi
;
David Malanga
;
Jim Wood
;
Dong Zhang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thick film;
gold conductor;
wire bonding;
lead and cadmium free;
organic and inorganic system;
29.
Challenges Associated with Lead Free Bump Qualification for 65 nm Technology Node
机译:
65纳米技术节点的无铅凸点认证面临的挑战
作者:
Uday Vissa
;
Nicole Butel
;
James Rowatt
;
Dave McCann
;
Jeff Collins
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
65 nm;
Flip Chip;
Pb-free;
ROHS;
30.
Effect of “Total System Accuracy~TM” On The Underfill Process
机译:
“ Total System Accuracy〜TM”(总系统精度〜)对底部填充过程的影响
作者:
Rita Mohanty
;
Brian Prescott
;
Tom Prentice
;
Dave Levasseur
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Underfill;
Total System Accuracy;
system capability;
Cp Cpk;
streaming;
image acquisition and processing;
31.
Extraneous “Microball” Formations Encountered in Leading Edge, High Pb Flip Chip on Organic Packaging Applications
机译:
在有机包装应用的前沿,高铅倒装芯片中遇到了多余的“微球”结构
作者:
Pascal Blais
;
Elaine Cyr
;
David Danovitch
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
extraneous solder;
flip chip;
organic substrates;
high Pb;
Pb-free;
32.
Low Bounce Noise Multilayer PCB with High Performance 3D-EBG Structure
机译:
具有高性能3D-EBG结构的低反弹噪声多层PCB
作者:
Ki-Jae Song
;
Jongmin Kim
;
Jongwoon Yoo
;
Wansoo Nah
;
Hunkyo Seo
;
J-I Lee
;
H-S Shim
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
resonance;
PDN;
TLM;
SSN noise;
insertion loss;
EBG;
33.
Board Level Assembly and Rework Assessment of Thin Substrate Chip Scale Package (tsCSP), a Multi-Row Leadless Package
机译:
薄基板芯片级封装(tsCSP)(多行无铅封装)的板级组装和返工评估
作者:
Sundar Sethuraman
;
Allen Mays
;
Bob Bancod
;
Ahmer Syed
;
JaeYoon Kim
;
JongWoon Choi
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Leadless Package;
Multi-row QFN;
tsCSP;
Surface Mount Assembly;
Rework;
34.
0.3mm Pitch CSP/BGA Development for Mobile Terminals
机译:
用于移动终端的0.3mm间距CSP / BGA开发
作者:
Takayoshi Katahira
;
Joan Scanlan
;
JongWook Park
;
KwangSeok Oh
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
BGA;
board assembly;
packaging;
substrate;
35.
Packaging Material Developments for Next Generation Vehicles
机译:
下一代车辆的包装材料开发
作者:
Toshiaki Ishii
;
Yasunori Odakura
;
Noriyoshi Urushiwara
;
Yoshitaka Takezawa
;
Akio Takahashi
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
automotive system;
electronic control unit;
packaging;
reliability;
36.
Toward Higher Reliability Lead free Solder Paste for Automotive and Industrial Application
机译:
面向汽车和工业应用的更高可靠性的无铅锡膏
作者:
Atsushi Irisawa
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
automotive electronics;
crack-free solder paste;
anti-cracking alloy;
added trace elements;
37.
Stress Analysis of Lidded Flip-chip Packages Incorporated with Organic Interposers
机译:
带有有机中介层的带盖倒装芯片封装的应力分析
作者:
Chin-Li Kao
;
Yi-Shao Lai
;
Tong Hong Wang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Lidded FCBGA;
Finite element analysis;
Die cracking;
Solder joint;
38.
Development of Fine 3-D MID Technology using one-shot laser-structuring method
机译:
使用单脉冲激光构造方法开发精细3-D MID技术
作者:
Mitsuru KOBAYASHI
;
Yoshiyuki UCHINONO
;
Masahiro SATO
;
Serge ZINGER
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
39.
Development of Film Based Thin Multilayer PCB by Roll-to-Roll Process
机译:
卷到卷工艺开发基于薄膜的薄多层PCB
作者:
Takashi Ichiryu
;
Yoshihisa Yamashita
;
Seiichi Nakatani
;
Tatsuo Ogawa
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
multilayer PCB;
film material;
IVH connection;
pattern transfer;
Roll-to-Roll process;
40.
Development of a Fluxless Flip Chip Bonding Process for Optical Military Electronics
机译:
光学军事电子的无助焊剂倒装芯片键合工艺的发展
作者:
Michael Girardi
;
Daric Laughlin
;
Philip Abel
;
Steve Goldammer
;
John Smoot
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Flip Chip;
DOE;
Optical;
41.
Ultra Fast Calculation of Temperature Profiles of VLSI ICs in Thermal Packages Considering Parameter Variations
机译:
考虑参数变化的热包装中VLSI IC温度曲线的超快速计算
作者:
Je-Hyoung Park
;
Virginia Martín Hériz
;
Ali Shakouri
;
Sung-Mo Kang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Power Blurring (PB);
thermal package;
temperature profile;
thermal mask parameterization;
and finite element analysis (FEA);
42.
Reliability and Microstructure of SnAgCu Solder Joints in High Power RF Packaging
机译:
大功率射频封装中SnAgCu焊点的可靠性和微观结构
作者:
Mahesh Shah
;
Richard Wetz
;
Jin-Wook Jang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
43.
“The Perfect ESD Storm” CDM Class 0 Converge in the Electronics Industry
机译:
电子行业“完美的ESD风暴” CDM和0级融合
作者:
Ted Dangelmayer
;
Terry Welsher
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
44.
A Proper Clocking and Optimization Technique for Quantum Dot Cellular Automata Designs
机译:
量子点元胞自动机设计的正确计时和优化技术
作者:
Satyaki Ganguly
;
Joan Z. Delalic
;
Chen-Huan Chiang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
QCA;
clocking;
adder;
place and route;
45.
Implantable Insulin Delivery System Utilizing Wireless Technology
机译:
利用无线技术的植入式胰岛素输送系统
作者:
Son C. Vo
;
Gena P. Heng
;
Son Nguyen
;
J. Z. Delalic
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Type 1 diabetes;
implantable device;
wireless technology;
46.
Stress Immunity of the Semiconductor Devices for Automotive Use
机译:
汽车用半导体器件的抗应力能力
作者:
T. Tominaga
;
A. Shimada
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
ESD;
latch-up;
failure analysis;
stress immunity;
SOC;
47.
Vapor Phase Reflow for Reliable Assembly of a New High Performance Interconnect Technology
机译:
汽相回流,可可靠地组装新型高性能互连技术
作者:
Joe George
;
Theron Lewis
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Ventura;
Surface Mount Technology (SMT);
Connector Array;
Vapor Phase Reflow;
Gull Wing Leaded Device;
Wafer;
Solder;
48.
Measurement of Differential Skew for State of the Art Applications
机译:
差分偏斜的测量,适用于最新应用
作者:
James R. Broomall
;
Christopher G. Ericksen
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Differential skew;
mixed-mode S-parameters;
mode conversion;
skew measurement;
49.
Signal Integrity Optimizations for Vertical Interconnection Solder Balls of Chip Scale Package Stacks Using Full-Wave Simulations
机译:
使用全波模拟的芯片级封装堆栈垂直互连焊球信号完整性优化
作者:
Mohammed Shahriar Sabuktagin
;
Pramod C Karulkar
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Signal Integrity;
Vertical Interconnection;
Chip Scale Package (CSP) Stack;
3D Packaging;
Package onrnPackage;
Full Wave Simulations;
HFSS;
50.
“Inside-Out” Fabrication of HDI Layers: Flush Pads With No Plating
机译:
HDI层的“由内而外”制造:无电镀平垫
作者:
Ken Holcomb
;
Jim Haley
;
Catherine Shearer
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
flush pads;
filled vias;
parallel fabrication;
sintering conductive compound;
backside hole formation;
51.
METHODOLOGY of PHYSICS-BASED MODEL DEVELOPMENT for DIFFERENTIAL VIAS
机译:
基于物理的微处理模型开发方法
作者:
Jianmin Zhang
;
Wheling Cheng
;
Darja Padilla
;
Eddie Wu
;
John Fisher
;
Luis S. Boluna
;
Bill Chen
;
Kelvin Qiu
;
Zhiping Yang
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
physics-based via model;
structure mapping;
field distribution observation;
current path tracking;
TEM reference determination;
52.
Direct Bonding of Langasite for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的兰加石直接粘合
作者:
Erik Ansorge
;
Thomas Leneke
;
Daniel Müller
;
Bertram Schmidt
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
langasite;
direct bonding;
high temperature MEMS;
piezoelectric;
53.
An Investigation of the Properties of New-Developed LTCC Materials for their use in UWB application
机译:
新型LTCC材料在UWB应用中的性能研究
作者:
Kazunari Watanabe
;
Yasuko Osaki
;
Katsuyoshi Nakayama
;
Kazuhiko Niwano
;
Fuminori Watanabe
;
Koji Ikawa
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Low loss LTCC;
Low warp;
UWB antenna Band Pass Filter;
54.
Highly Efficient Thermoelectric Materials: Nanolayered Nanocrystals
机译:
高效热电材料:纳米层纳米晶体
作者:
Daryush ILA
;
R. L. Zimmerman
;
S. Budak
;
B. Zheng
;
C. Muntele
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
55.
Dependence of Wetting Temperature on the Solder/ Substrate Oxidation in a Reductive Atmosphere
机译:
还原性气氛中润湿温度对焊料/基片氧化的依赖性
作者:
Lei Zhang
;
Guangwei Sun
;
Li Li
;
J. K. Shang
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
solder;
surface oxidation;
copper;
wetting;
56.
Development of an irregular multilayer ceramic feedthrough for X band
机译:
开发用于X波段的不规则多层陶瓷馈通
作者:
Ling Gao
;
Jun Li
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
ceramic;
package;
feedthrough;
multilayer;
HFSS;
57.
Assembly Technology for 3-D VLSI Chip Stacks
机译:
3-D VLSI芯片堆栈的组装技术
作者:
Yang Liu
;
Leonard W. Schaper
;
Susan Burkett
;
Alphonse Kamto
;
Gayathri Jampana
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
3-D VLSI;
Assembly;
Flip chip;
TSV;
Copper post;
58.
Lead free interconnection technology for modern packaging application
机译:
适用于现代包装应用的无铅互连技术
作者:
Tom Thieme
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Copper electroplating;
lead free;
interconnection technology;
59.
High temperature and element alloying influences on Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization
机译:
高温和元素合金化对Al芯片金属化Au球键互连中的Kirkendall空隙的影响
作者:
M. Schneider-Ramelow
;
B. Schuch
;
K.-D. Lang
;
H. Reichl
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Au wire bonding;
Al chip metallization thickness;
interface formation;
Au-Al intermetallic phases;
60.
Anisotropic Conductive Film with a Low Melting Point Solder
机译:
低熔点焊料的各向异性导电膜
作者:
Yong-Sung EOM
;
Ji-Won BAEK
;
Jong-Tae MOON
;
Jae-Do NAM
;
Jong-Min KIM
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
anisotropic conductive film;
low melting point solder;
high reliability;
61.
XRF Screening– A Reality Check
机译:
XRF筛查–现实检查
作者:
Paul Bennett
;
Sia Afshari
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
RoHS;
compliance;
x-ray fluorescence;
XRF;
material testing;
62.
Package Failure Mechanism Study for Interfacial Delamination
机译:
界面分层的包装失效机理研究
作者:
ZHU Junshan
;
JIN Ling
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
delamination;
reliability;
defect;
and passive layer;
63.
Skew specifications for multiple gigabit copper interconnects
机译:
多个千兆铜互连的偏移规格
作者:
Christopher DiMinico
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
64.
Development of green epoxy molding compound for high density leaded packages
机译:
开发用于高密度引线封装的绿色环氧模塑化合物
作者:
Du Xinyu
;
Cheng Xingming
;
Han Jianglong
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
EMC;
IC packaging;
reliability;
stress modifier;
delamination;
65.
Thick Film Sensor for Temperature Balanced Process Monitoring
机译:
用于温度平衡过程监控的厚膜传感器
作者:
Řezníček Z. Sr
;
Szendiuch I.
;
Řezníček M.
;
Tvarožek V
;
Řezníček Z. Jr
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
temperature control;
thermodynamic sensor;
thermodynamic system;
simulation model;
66.
MEMS Package for an Iron-Gallium Nanowire Based Acoustic Sensor
机译:
基于铁镓纳米线的声传感器的MEMS封装
作者:
Rupal Jain
;
F. Patrick McCluskey
;
Alison B. Flatau
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Magnetostriction;
galfenol;
nanowires;
cochlea;
cilia;
package;
scanning acoustic microscopy;
PDMS;
67.
Manufacture and Characterization of a Novel Flip-Chip Package Z-interconnect Stack-up with RF Structures
机译:
具有射频结构的新型倒装芯片封装Z互连叠层的制造与表征
作者:
Michael J. Rowlands
;
Rabindra N. Das
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
68.
Au to Au Thermosonic Flip Chip
机译:
Au至Au热超声倒装芯片
作者:
Jim Clatterbaugh
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thermosonic bond;
Gold stud bump;
Impedance at resonance;
Process window;
69.
A Study of Uni-Traveling Carrier Traveling Wave Photo Detector for Generation of Microwaves and MM Waves
机译:
单行载波行波光电探测器产生微波和毫米波的研究
作者:
A. Madjar
;
N. Koka
;
M. Draa
;
J. Bloch
;
P. K. L. Yu
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
photo detector;
millimeter waves;
THz;
UTC;
70.
Predictive Reliability Assessment and Failure Rate Modeling for Electronic Packages
机译:
电子封装的预测可靠性评估和故障率建模
作者:
Liyü Yang
;
Joseph Bernstein
;
James Walls
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Electronic packages;
reliability models;
accelerated testing;
failure rate;
failure mechanisms;
use condition.;
71.
Electromagnetic Bandgap Structures – Design, Modeling and Integration in Mixed Signal Modules
机译:
电磁带隙结构–混合信号模块中的设计,建模和集成
作者:
Tae Hong Kim
;
Madhavan Swaminathan
;
Ege Engin
;
Abdemanaf Tambawala
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
electromagnetic bandgap structures;
mixed signal modules;
power/ground noise;
design;
modeling;
and integration;
72.
Dynamical heat transfer analysis on 3D-TSV devices
机译:
3D-TSV设备上的动态传热分析
作者:
Isao Sugaya
;
Kazuya Okamoto
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
3D device;
wafer bonding;
transient-thermal state analysis;
TSV;
3D-DRAM;
wafer level packaging;
thermal management;
73.
The interactions of geometric periodicity and lattice mismatch on the electromechanical response of piezoelectric thin films
机译:
几何周期和晶格失配对压电薄膜机电响应的相互作用
作者:
B. Liu
;
A. Bhattacharyya
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
periodicity;
lattice mismatch;
internal stress;
piezoresponse;
thin film and substrate;
74.
High Performance MEMS Inertial Instruments Fabricated on LTCC Substrates
机译:
在LTCC基板上制造的高性能MEMS惯性仪器
作者:
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
;
Brian D. Johansson
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
MEMS;
LTCC;
Inertial Sensors;
75.
Thermal Management in 8-Strata 4Gb DRAM SiP
机译:
8-Strata 4Gb DRAM SiP中的热管理
作者:
Satoshi Matsui
;
Yoichiro Kurita
;
Makoto Itou
;
Masaya Kawano
;
Toshiro Mitsuhashi
;
Hiroaki Ikeda
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
thermal management;
through-silicon via (TSV);
system-in-package (SiP);
SMAFTI technology;
76.
A Theoretical Statistical Analysis of Fiber-weave Impact on High Speed Differential Signaling
机译:
光纤编织对高速差分信号影响的理论统计分析
作者:
Xiaoning Ye
;
Jeff Loyer
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
77.
Evaluation of the Shielding Characteristics of a Commercial 19-Inch Rack- Based Cabinet
机译:
商用19英寸机架式机柜的屏蔽特性评估
作者:
Jue Chen
;
James L. Drewniak
;
Richard E. DuBroff
;
Jun Fan
;
James L. Knighten
;
John Flavin
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
commercial 19-inch rack-based cabinet;
rack shielding performance;
swept frequency measurements;
connector system;
mixed-mode;
three-port VNA;
common-mode radiation;
78.
Designing and Manufacturing Microelectronic Packages for High-Power Light-Emitting Diodes
机译:
设计和制造用于大功率发光二极管的微电子封装
作者:
Brian Wright
;
Jianbiao Pan
;
Richard Savage
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
High-Power Light-Emitting Diode;
Thin-Film;
Microelectronics Packaging;
Metallization;
79.
Alloying Effect of Ag and Cu in SAC Solder for Ductile – Brittle Failure at Different Mechanical Test of Solder Joint
机译:
Ag和Cu在SAC焊料的延性-脆性破坏在不同焊点力学试验中的合金化作用。
作者:
Liang Yi Hung
;
Chun Hsien Fu
;
Don Son
;
JiangYu Po Wang
;
C.S. Hsiao
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
intermetallic compound (IMC);
Surface Mounted Technology (SMT);
brittle failure;
80.
Improved Thermal Management in High Power Applications by utilizing novel “Filled Via” Thin Film Substrate Technology
机译:
利用新颖的“ Filled Via”薄膜基板技术改善大功率应用中的热管理
作者:
A. Kaiser
;
K. Ruess
;
B .Holl
;
J. Vanselow
;
E. Feurer
;
J. Kusterer
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thin Film;
Thermal Management;
AlN;
Cu filled via;
High Power Dissipation;
81.
Investigation of Advanced Via Plating Process for Via Interconnection Enhancement
机译:
用于增强通孔互连性的高级通孔电镀工艺的研究
作者:
Jung-Hwan Park
;
Joon-Sik Shin
;
Sang-Youp Lee
;
Ho-Sik Park
;
Keung-Jin Sohn
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
packaging substrate;
reliability;
via interconnection;
catalyst;
via plating;
82.
Effects of peak temperature reflow on the solder joint strength of lead-free solder ball on semiconductor units (PBGA) and correlation of the adhesion strength to intermetallic thickness and type
机译:
峰值温度回流对半导体单元(PBGA)上无铅焊球焊点强度的影响以及粘合强度与金属间厚度和类型的关系
作者:
Eu Poh Leng
;
Khoo Meng Tze
;
Zanuldin Ahmad
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
83.
Gold Stud Bumping for High Density Flip Chip Interconnect
机译:
高密度倒装芯片互连的金钉凸块
作者:
Don Evans
;
Philip Couts
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
84.
High Performance Liquid Metal Thermal Interface for Large Volume Production
机译:
用于大批量生产的高性能液态金属热界面
作者:
Yves Martin
;
Theodore van Kessel
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Thermal interface;
Chip cooling;
Liquid metal;
Low melt alloy;
Gallium Indium;
Processor thermal management;
85.
Analysis of the Fabrication Issues Relating to Multilayer Microwave Components
机译:
与多层微波组件有关的制作问题的分析
作者:
Chunwei Min
;
Charles E. Free
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Multilayer;
microwave filters;
fabrication error;
directional couplers;
86.
LTCC Design Techniques for Microwave Integrated Circuits used in Radar and T/R Modules
机译:
雷达和T / R模块中使用的微波集成电路的LTCC设计技术
作者:
Timothy Mobley
;
Glenn Oliver
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
LTCC;
Transition;
Microwave;
Design;
Simulation;
87.
The impact of planarization on bump reliability in flip chip technology
机译:
倒装芯片技术中平面化对凸块可靠性的影响
作者:
Shu-Ching Ho
;
Yi-Chang Lee
;
Hsiang-Ming Huang
;
Hao-Ying Tsai
;
An-Hong Liu
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
planarization;
bump reliability;
flip chip technology;
Ti-Al;
IMC;
88.
New Innovations in MEMS Fabrications are Responsible for Meeting the Demand for Low-Cost Inertial Sensors for Consumer Market
机译:
MEMS制造领域的新创新负责满足消费市场对低成本惯性传感器的需求
作者:
Steven Nasiri
会议名称:
《IMAPS 40th international symposium on microelectronics》
|
2007年
关键词:
Gyroscopes;
Rate-sensors;
Nasiri-fabrication;
MEMS;
wafer-scale-integration;
Motion-sensors;
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